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福迪实验课堂:镀银层致密的银包铜粉

分类:公司新闻 发布时间:2020-12-11 5247次浏览

在电子浆料的制备技术中,导电相金属粉末的制备是关键,没有优良的金属粉末就没有优良...

在电子浆料的制备技术中,导电相金属粉末的制备是关键,没有优良的金属粉末就没有优良的电子浆料。铜的导电性能好,价格便宜,是银理想的替代材料。但是由于超细铜粉的化学性能比较活泼,易氧化,给铜粉的大规模生产带来极大的困难。近年来为提高铜粉的抗氧化能力,国内外先后采用硼酸溶液处理、磷酸盐溶液处理以及包覆等方法进行过许多尝试和探索。其中以山西银包铜粉的方法最为可靠,认为很有应用前景,成为研究的重点。

山西银包铜粉1.jpg

银包铜粉银层致密,包覆完全,且导电性能好尤为重要。

(1)将待处理铜粉、络合剂、稳定剂和水混合,得到镀液;

将铜粉进行酸洗后用水冲洗至中性,得到待处理铜粉;酸洗过程所用的酸洗液为质量分数为3%-8%的稀硫度。

络合剂包括乙二胺四乙酸、乙二胺四乙酸二钠、乙二胺四乙酸四钠、氨水、乙二胺、二乙烯三胺、三乙烯四胺和四乙烯五胺中的一种或多种。稳定剂包括聚乙二醇200、聚乙二醇400、聚乙烯醇800、聚乙烯吡咯烷酮、乙醇、0P-10、十二烷基硫酸钠、十二烷基苯磺酸钠和明胶中的一种或多种。待处理铜粉、络合剂、稳定剂和水的质量比为1(0.1~1):(0.05~0.3):(3~15)

2)在得到的镀液中同时加入主盐溶液和还原剂溶液,进行反应,得到混合溶液;主盐溶液为含有络合剂的硝酸银溶液。

硝酸银溶液的质量分数为5%~20%;硝酸银溶液中络合剂的种类与前面络合剂相同;络合剂的用量为前面所述络合剂质量的10%~。还原剂溶液的质量分数为2%~10%;包括草酸、酒石酸钾钠、柠檬酸、柠檬酸钠、葡萄糖、甲醛和水合肼中的一种或多种;还原剂溶液中还原剂的用量为硝酸银溶液中硝酸银质量的20%~50%

得到的镀液中同时加入主盐溶液和还原剂溶液的过程具体为:在搅拌的条件下,以恒定速度在镀液中同时加入主盐溶液和还原剂溶液。加入主盐溶液和还原剂溶液的加入时间均为20min~300min

3)将得到的混合溶液过滤后,依次经过洗涤和干燥,得到银包铜粉。

将含有络合剂的主盐溶液和还原剂溶液分开,并同时加入到含有络合剂的镀液中,逐步进行银离子和铜的置换以及银离子被还原剂还原的置换还原过程,从而实现银在铜粉表面的包覆。采用本发明提供的制备方法,镀液中络合剂浓度足够满足捕捉铜粉表面的铜离子,使银离子被还原后迅速的在铜粉表面生长,且主盐溶液中络合剂保证了银离子络合,实现缓慢释放,同时还原剂逐步加入,镀液体系中一直维持较低的还原剂浓度,使银缓慢被还原后在铜粉表面形成致密银层,从而使制备得到的银包铜粉银层致密,包覆完全,且导电性能好。

更多关于银包铜粉相关制备和应用方面的问题,可与苏州福迪联系,本文由Cindy编辑整理。


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