现代社会的高速发展，使得科技不断进步，但是由此带来的电磁波辐射和干扰的现象越来越多。电磁波干扰是指电子器件的正常功能受到干扰或引起障碍的现象，简称 EMI（Electromagnetic Interference）。为了降低电磁波的干扰，研究电磁屏蔽十分重要，电磁屏蔽指的是通过屏蔽体的反射、衰减等手段让电磁辐射流不能够穿透被屏蔽的区域。而导电涂料作为液体材料，有着成本低廉、屏蔽效果中等的优点备受关注。它可以通过喷涂或者刷涂的方式方便快捷地在各种材料表面形成一层导电涂层，以此来屏蔽电磁波。近些年山西银包铜粉的研究，让其不但具备着银粉的导电性而且使铜粉不易于被氧化，所以性价比高的银包铜粉被广泛应用于导电涂料中的导电性填料中。

银包铜粉会随着银含量的增加，银层厚度增厚，其颜色由铜红色逐渐变成银白色，较高包覆量的银包铜粉与银粉颜色几乎一致。铜和银的电导率十分接近，但主要存在不耐氧化的问题（铜氧化后不导电，不能作为导体使用）。将银包覆在铜核心的表面，可以极大提高铜的抗氧化性，又可使导电性能接近纯银材料，而价格却远低于纯银产品。银包铜粉是替代纯银粉，降低浆料材料成本的较为理想的方案。

银包铜粉末的性能研究可以概括为，粉末的物理性能和化学性能，微观特征和宏观特征等。具体的表征方法主要有：粉末的一般性能（主要包括：外观颜色、激光粒度、松装密度、氧含量以及电阻率），粉末的银铜含量比、粉末的微观形貌、粉末的包覆层特征（包括粉末的元素分布、剖面结构扫描电镜和包覆层厚度等），粉末的抗氧化性能等。

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